为什么说有机硅材质的灌封胶更适用于电子元器

为什么说有机硅材质的灌封胶更适用于电子元器件?这是因为其他材质的灌封胶相较于有机硅材质的灌封胶灌注在电子产品内都有一些缺点。且和回天新材一起来了解了解电子元器件用有机硅材质的灌封胶具有的优势吧!

有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。有机硅灌封胶导热材料有很多不同的形式比如液体胶粘剂、膏状、凝胶、灌封胶、片、卷、垫片和喷雾等，呈现各种不同的化学性质。

环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力。

以上所述正是有机硅材质的灌封胶灌注在电子产品内的主要原因，在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效传导到散热外壳上，提高电子产品的散热能力。